pcb线路板从设计到生产，需要经过哪些流程？-奔力达

pcb线路板从设计到生产，需要经过哪些流程？

时间：2025-06-28浏览： 906

PCB（印制电路板）从设计到生产的完整流程通常分为三大阶段：设计阶段、制造阶段和组装阶段。以下是详细的流程说明：

需求分析与规划
- 确定电路功能、层数（单/双/多层）、尺寸、材料（FR-4、高频材料等）、特殊要求（阻抗控制、散热等）。
原理图设计
- 使用EDA工具（如Altium Designer、KiCad、Cadence）绘制电路原理图，定义元器件连接关系。
PCB布局（Layout）
- 元器件摆放：考虑信号完整性、散热、电磁兼容（EMC）。
- 布线：连接元器件引脚，遵循设计规则（线宽、间距、过孔尺寸）。
- 关键设计点：
  - 高速信号需做等长布线；
  - 电源/地线加粗或铺铜；
  - 高频电路需阻抗匹配。
设计规则检查（DRC）
- 用EDA工具自动检查短路、断线、间距违规等问题。
生成生产文件
- Gerber文件：各层铜箔、丝印、阻焊层的图像文件。
- 钻孔文件：标识孔位坐标及孔径（Excellon格式）。
- BOM清单：元器件型号、数量、位号。
- 装配图：元器件位置及方向说明。

材料准备
- 选择基板（如FR-4）、铜箔（厚度通常1oz/2oz），按设计裁剪尺寸。
内层制作（多层板适用）
- 图形转移：将内层电路图形通过光刻工艺转移到铜板上。
- 蚀刻：用化学药水去除多余铜箔，保留线路。
- AOI检查：自动光学检测线路缺陷。
层压
- 将内层板、半固化片（PP片）和铜箔叠层，高温高压压合成多层板。
钻孔
- 用数控钻床钻出通孔、盲埋孔，孔壁需清洁处理（除胶渣）。
孔金属化（沉铜）
- 通过化学沉积（沉铜）和电镀使孔壁导电，形成导通层间电路的通道。
外层线路制作
- 图形转移与蚀刻（同内层），形成外层线路。
阻焊层（Soldermask）
- 覆盖绿色/黑色等绝缘油墨，仅裸露焊盘，防止焊接短路。
丝印层（Silkscreen）
- 印刷元器件标识、Logo、极性符号等白色/[敏感词]文字。
表面处理
- 焊盘涂覆保护层，常用工艺：
  - 喷锡（HASL）：成本低，适用普通板。
  - 沉金（ENIG）：平整度高，适合精密焊盘。
  - 沉银（Immersion Silver）：高频信号适用。
  - OSP（有机保焊膜）：环保，但保存期短。
成型与测试
- 外形切割：用铣床或V-Cut分板。
- 电测（飞针/针床测试）：100%检测电路导通性。
- 最终检查：尺寸、外观、阻抗抽检（高速板需TDR测试）。

SMT贴片（表面贴装技术）
- 锡膏印刷：通过钢网将锡膏涂覆到焊盘。
- 贴片机：将电阻、电容、IC等贴装到焊盘。
- 回流焊：高温熔化锡膏，固定元器件。
THT插件（通孔技术）
- 手工或机器[敏感词]直插元件（如电解电容、连接器）。
- 波峰焊：通过熔融锡炉焊接插件引脚。
混合工艺（SMT+THT）
- 双面板可能需先SMT再THT，或分面分步焊接。
手工焊接与返修
- 特殊元件（大尺寸、热敏感）需手动焊接，不良品返修。
清洗（可选）
- 使用超声波或溶剂去除助焊剂残留（军工/医疗板必需）。
测试与质检
- ICT测试：检测元件焊接、参数值。
- FCT测试：模拟实际功能，验证整机性能。
- AOI/X-Ray：自动检测虚焊、偏移、BGA气泡等缺陷。
三防涂覆（可选）
- 喷涂防护漆（防潮、防腐蚀），适用于恶劣环境。
包装与交付
- 防静电包装，附测试报告及合规证书（如UL、RoHS）。