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| 项目 | 参数 | 备注 |
| 双面及多层板 | ||
| 内层最小线宽/线距 | 3mil/3mi1(0.075mm/0.075mm) | |
| 最小内层焊环 | 5mil(0.13mm) | 指单边焊环宽 |
| 最小内层隔离环 | ≥6mil | |
| 完成板厚度 | 0.20mm-3.20mm | |
| 积层层数 | 2-24层 | |
| 最小完成孔径 | 8mil(0.2mm) | |
| 电镀最大纵横比 | 8:1 | |
| 外层最小线宽/线距 | 3mil/3mil(76um/76um) | |
| 阻焊桥最小宽度 | 3.0mil(75um) | |
| 塞油最大孔径 | <20mil(0.5mm) | |
| 表面处理工艺 | OSP、沉镍金、金手指、全板镀金 | |
| 阻抗控制及公差 | ±10%(差分、特性测试) |
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