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Telefonnummer:0755-26652383
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| Projekte | Projektname | Prozessfähigkeit |
|---|---|---|
| Gesamtprozessfähigkeit | Ebenenzahl | 1-30 Etagen |
| Hochfrequenz Mischdruck HDI | Keramik, PTFE-Material kann nur mechanische Bohrungen blind begraben oder Tiefbohrungen, Rückbohrungen usw. (keine Laserbohrungen, keine Kupferfolie direkt verpresst) | |
| Hochgeschwindigkeits HDI | Hergestellt nach herkömmlicher HDI | |
| Anzahl der Laserstufen | Stufe 1 bis 5 (≥6 muss überprüft werden) | |
| Plattendickenbereich | 0,1-5,0mm (weniger als 0,2 mm, größer als 6,5 mm muss überprüft werden,) | |
| Mindestgröße des Fertigproduktes | Single Board 5 * 5mm (weniger als 3mm muss überprüft werden) | |
| Maximale Fertigwarengröße | 2-20 Schichten 21 * 33inch; Hinweis: Die kurzen Seiten der Platte, die über 21inch liegen, müssen überprüft werden. | |
| Maximale Kupferdicke | Außenschicht 8OZ (größer als 8OZ muss überprüft werden), Innenschicht 6OZ (größer als 6OZ muss überprüft werden) | |
| Minimal fertige Kupferdicke | 1/2oz | |
| Ausrichtung zwischen Schichten | ≤3mil | |
| Durchgangsbohrungsbereich | Plattendicke ≤0.6mm, Durchmesser ≤0.2mm | |
| Dickenbereich von Harzsteckplatten | 0,254-6,0mm, PTFE-Platte-Harz-Verstopfung muss überprüft werden | |
| Plattendickentoleranz | Plattendicke ≤1.0mm; ± 0.1mm | |
| Plattendicke > 1.0mm; ± 10% | ||
| Impedanztoleranz | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）； ±8 % (≥50Ω, muss überprüft werden) | |
| Kurvengrad | Normal: 0,75%, Grenze 0,5% (Bewertung erforderlich) Maximal 2,0% | |
| Anzahl der Komprimierungen | Die gleiche Platte wird ≤ 5 Mal komprimiert (mehr als 3 Mal muss geprüft werden) | |
| Materialtyp | Typischer Tg FR4 | S1141, KB6160A und GF212 |
| Mittel Tg FR4 | Profit S1150G (mittlere Tg-Platte), KB6165F, KB6165G (halogenfrei) | |
| Hoch Tg FR4 | Profit S1165 (halogenfrei), Built-In KB6167G (halogenfrei), Built-In KB6167F | |
| Aluminium-Substrate | GL12, Klar CS-AL-88/89 AD2, JQ-143 1-8 Schichten Mischdruck FR-4 | |
| HDI-Platten verwenden Materialtyp | LDPP (IT-180A 1037 und 1086), Normal 106 und 1080 | |
| Hoher CTI | Gewinn S1600 | |
| Hoch Tg FR4 | Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR； Modell: IT-180A IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI; Panasonic: R-5775K (Megtron6), R-5725 (Megtron4); Konstruktion: KB6167F; Lichtschirm: EM-827; Hersteller: GA-170 Südasien: NP-180 Typen: TU-752 und TU-662 Hitachi: MCL-BE-67G(H), MCL-E-679(W), MCL-E-679F(J); Ausrüstung: VT-47 |
|
| Keramikpulverfüllung mit Hochfrequenzmaterialien | Rogers：Rogers4350、Rogers4003; Arlon:25FR、25N; | |
| Polytetrafluorethylen Hochfrequenzmaterial | Rogers-Serie, Taconic-Serie, Arlon-Serie, Nelco-Serie, TP-Serie | |
| PTFE Halbhärtung | Taconic: TP-Serie, TPN-Serie, HT1.5 (1.5mil), Fastrise-Serie | |
| Materialmischung | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco und FR-4 | |
| Metallplatte | Ebenenzahl | Aluminium-Substrate, Kupfer-Substrate: 1-8 Schichten; Kühlplatten, Sinterplatten und Metallplatten: 2-24 Schichten; Keramikplatten: 1-2 Schichten; |
| Fertigproduktegrößen (Aluminiumsplatte, Kupferplatte, Kühlplatte, Sinterplatte und Metallplatte) | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
| Maximale Produktionsgröße (Keramikplatte) | 100*100mm | |
| Fertigprodukte Dicke | 0.5-5.0mm | |
| Kupferdicke | 0.5-10 OZ | |
| Metallstärke | 0.5-4.5mm | |
| Metallbasiertes Material | AL：1100/1050/2124/5052/6061； Kupfer: purpures Eisen | |
| Minimale Endprodukt-Durchmesser und Toleranzen | NPTH: 0,5 ± 0,05 mm; PTH (Aluminium-Substrat, Kupfer-Substrat): 0,3 ± 0,1 mm; PTH (Kühlplatte, Sinterplatte und Metallplatte): 0,2 ± 0,10 mm; | |
| Präzision der Formbearbeitung | ±0.2mm | |
| PCB-Teile Oberflächenbehandlung | mit / bleifreie Zinnspritzung; OSP； Nickel (Palladium) Gold; Elektrisches (Nickel) weiches/hartes Gold; Verzinnung; Nicht nickelbeschichtetes weiches und hartes Gold; Dicke Goldherstellung | |
| Metalloberflächenbehandlung | Kupfer: nickelt; Aluminium: Anodisierung, harte Oxidation, chemische Passivierung; Mechanische Bearbeitung: Trockenspritzen, Ziehen | |
| Metallbasiertes Material | Aluminium-Substrate (T-110, T-111); Aluminium-Substrate (VT-4A1, VT-4A2, VT-4A3); Laird Aluminium Substrate (1KA04, 1KA06); Bergs-Metallplatten (MP06503, HT04503); TACONIC Metallplatten (TLY-5, TLY-5F); | |
| Wärmeleitklebsticke (Mediumschicht) | 75-150um | |
| Größe des Kupfers | 3*3mm—70*80mm | |
| Ebenheit des Kupferblocks (Fallgenauigkeit) | ±40um | |
| Entfernung von Kupfer zu Löcherwand | ≥12mil | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,3-3W / m.k (Aluminium-Substrat, Kupfer-Substrat, Kühlplatte); 8.33W / m.k (Sinterplatte); 0,35-30W / m.k (und Metallplatten); 24-180W/m.k (Keramikplatte); | |
| Produkttyp | Steife Platte | Rückseite, HDI、 Mehrschichtige blinde Löcher, dicke Kupferplatten, dicke Kupfer, Halbleiterprüfplatten |
| Überlagerungsmethode | Mehrfaches Komprimieren von Blindbohrplatten | Gleichseitige Kompression ≤3 |
| HDI-Plattentyp | 1 n 1, 1 1 n 1, 2 n 2, 3 n 3 (n begraben Loch ≤ 0,3 mm), Laserblindloch kann galvanisiert füllen Loch | |
| Lokale Mischung | Minimale Entfernung von mechanischen Bohrungen zum Leiter im lokalen Mischbereich | ≤10 Schichten: 14mil; 12 Etagen: 15mil; > 12 Ebenen: 18mil |
| Minimaler Abstand von der lokalen Mischkreuzung zum Bohrloch | ≤12 Schichten: 12mil; > 12 Ebenen: 15mil | |
| Oberflächenbehandlung | Bleifrei | Kupfer-Nickel-Gold, Sinkgold, Hartgold (mit/ohne Nickel), Vergoldete Finger, Bleifreies Zinn, OSP、 Chemisches Nickel-Palladium, Weichgold (mit/ohne Nickel), Silber, Zinn, ENIG OSP、ENIG G/F、 Vollplatte vergoldet G/F, Silber G/F, Zinn G/F |
| Blei. | Blei-Zinnspritz | |
| Dickenverhältnis | 10: 1 (Blei / Bleifreies Zinnspritzen, chemisches Nickelgold, Silberzinn, Zinnspritzen, chemisches Nickel-Palladium); 8：1（OSP） | |
| Bearbeitungsgröße (MAX) | Gold: 520 * 800mm, vertikales Zinn: 500 * 600mm, horizontales Zinn: einseitig weniger als 500mm; horizontales Silber: einseitig weniger als 500mm; Blei / Bleifreies Zinnspritzen: 520 * 650mm; OSP: einseitig weniger als 500mm; Galvanisiertes Hartgold: 450 * 500mm; einseitig nicht mehr als 520mm erlaubt | |
| Bearbeitungsgröße (min) | Zinn: 60 * 80mm; Silber: 60 * 80mm; Blei / Bleifreies Zinnspritzen: 150 * 230mm; OSP: 60 * 80mm; Kleinere als die oben genannten Größen | |
| Bearbeitungsplattendicke | Gold: 0,2-7,0mm, Zinn: 0,3-7,0mm (vertikale Zinnleitung), 0,3-3,0mm (horizontale Linie); Silber: 0,3-3,0 mm; Blei / Bleifreies Zinnspritzen: 0,6-3,5 mm; 0,4 mm unter Zinnspritzplatte muss geprüft werden; OSP：0.3-3.0mm； Galvanisiertes Hartgold: 0,3-5,0mm (Plattendickenverhältnis 10: 1) | |
| Minimum Abstand zwischen Gold Plate IC oder PAD zu Kabel | 3mil | |
| Goldene Finger höchste | 1.5inch | |
| Minimal Abstand zwischen den Fingern | 6mil | |
| Minimaler Abstand des Goldenen Fingers | 7.5mil | |
| Oberflächenbeschichtungsdicke | Zinnspritzung | 2-40um (Blei-Zinn-Spritz-Oberfläche dünnste Dicke 0,4um, Blei-Zinn-Spritz-Oberfläche dünnste Dicke 1,5um) |
| OSP | Schichtdicke: 0.2-0.4um | |
| Chemisches Nickelgold | Nickeldicke: 3-5um; Golddicke: 1-3uinch, ≥3uinch muss überprüft werden | |
| Chemisches Silber | 6-12uinch | |
| Chemische Zinnsinnung | Zinn Dicke ≥1um | |
| Galvanisiertes Hartgold | 2-50uinch | |
| Galvanisiertes Weichgold | Golddicke 0,10-1,5um (Trockenfilmbeschichtungsprozess), Golddicke 0,10-4,0um (Nicht-Trockenfilmbeschichtungsprozess) | |
| Chemische Nickel-Palladium | NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch | |
| Kupfer-Nickel-Gold galvanisiert | Golddicke 0,025-0,10um, Nickeldicke≥3um, Basiskufferdicke max. 1OZ | |
| Goldene Finger nickelt | Golddicke 1-50uinch (Anforderungswert bezieht sich auf den dünnsten Punkt), Nickeldicke ≥3um | |
| Kohlenöl | 10-50μm | |
| Grünes Öl | Kupferdeckelöl (10-18um), Durchgangsdeckelöl (5-8um), Leitungsecke ≥5um (Einmal gedruckt, Kupferdicke unter 48um) | |
| Blauer Kleber | 0.20-0.80mm | |
| Bohrlöcher | Maximale Plattendicke der mechanischen Bohrungen 0,1 / 0,15 / 0,2 mm | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
| Minimal Laserbohrlöcher | 0.1mm | |
| Maximale Laserbohrung | 0.15mm | |
| Mechanischer Durchmesser (Fertigprodukt) | 0,10-6,2 mm (entsprechendes Bohrmaschine 0,15-6,3 mm) | |
| PTFE-Platte (einschließlich Mischdruck) Mindestdurchmesser 0,25 mm (entsprechendes Bohrmaschine 0,35 mm) | ||
| Mechanischer Blindlochdurchmesser ≤0.3mm (entsprechendes Bohrmaschine 0.4mm) | ||
| Bohrungsdurchmesser ≤0,45 mm (entsprechendes Bohrmaschine 0,55 mm) | ||
| Minimum Lochdurchmesser 0,35 mm (entsprechendes Bohrmaschine 0,45 mm) | ||
| Metallisierte halbe Bohrlöcher mit einem Durchmesser von mindestens 0,30 mm (entsprechendes Bohrmaschine 0,4 mm) | ||
| Höchstes Durchgangsdickenverhältnis | 20:1 (ohne ≤ 0,2 mm Messerdurchmesser); 12:1 Bewertung) | |
| Laserbohrung Tiefe Durchmesserverhältnis maximal | 1：1 | |
| Mechanisch gesteuerte Tiefbohrung Blindloch Tiefe Durchmesserverhältnis maximal | 1,3: 1 (Durchmesser ≤ 0,20 mm), 1,15: 1 (Durchmesser ≥ 0,25 mm) | |
| Mechanisch gesteuerte Tiefbohrer (Rückbohrer) mit minimaler Tiefe | 0.2mm | |
| Bohrlöcher - mechanische Bohrlöcher mit minimaler Entfernung zum Leiter (nicht-blinde Bohrplatten und Laserblindlöcher der ersten Reihe) | 5.5mil (≤8 Schichten); 6.5mil（10-14）； 7mil (> 14 Ebenen) | |
| Bohrlöcher - minimaler Abstand von mechanischen Bohrlöchern zum Leiter (mechanische und sekundäre Laserbohrlöcher) | 7mil (eine Kompression); 8 mil (Sekundärkompression); 9mil (dreimal komprimiert) | |
| Bohrlöcher - mechanische Bohrlöcher mit minimaler Entfernung zum Leiter (Laserblindbohrung) | 7mil（1 N 1）； 8mil (1 1 N 1 oder 2 N 2) | |
| Bohrungen - Laserbohrungen mit minimalem Abstand zum Leiterkörper (HDI-Platten der ersten und zweiten Reihe) | 5mil | |
| Bohrungen - minimaler Abstand zwischen verschiedenen Netzwerkbohrungswanden (nach Kompensation) | 10mil | |
| Bohrungen - minimaler Abstand zwischen den gleichen Netzwerkbohrungswanden (nach Kompensation) | 6mil (Durchgangsloch); Laserblindlöcher); 10mil (mechanisches blindes Loch) | |
| Bohrungen - minimaler Abstand zwischen Nichtmetallbohrungswanden (nach Kompensation) | 8mil | |
| Bohr-Loch-Toleranz (im Vergleich zu CAD-Daten) | ±2mil | |
| Bohrlöcher - NPTH Bohrlöcher mit minimaler Toleranz | ±2mil | |
| Bohrlöcher - Genauigkeit der Bohrlöcher für schweißfreie Geräte | ±2mil | |
| Bohrloch - Kegelbohr Tiefentoleranz | ±0.15mm | |
| Bohrloch - Kegelbohrloch Durchmessertoleranz | ±0.15mm | |
| Schweißplatte (Ring) | Minimale Größe der inneren und äußeren Schweißplatte | 10mil (4mil Laserloch), 11mil (5mil Laserloch) |
| Minimale Größe der inneren und äußeren Schweißplatte | 16 mil (8 mil Durchmesser) | |
| BGA Schweißplatten mit minimalem Durchmesser | Blei-Zinn-Spritz-Prozess 10mil, Blei-Zinn-Spritz-Prozess 12mil, andere Prozesse 7mil | |
| Schweißplattentoleranz (BGA) | /-1.2mil (Schweißplatte <12mil); /-10% (Schweißplatte≥12mil) | |
| Linienbreite/Abstand | Grenzweite für die Kupferdicke | |
| 1/2OZ：3/3mil | ||
| 1OZ: 3/4mil | ||
| 2OZ: 5/5mil | ||
| 3OZ: 7/7mil | ||
| 4OZ: 12/12mil | ||
| 5OZ: 16/16mil | ||
| 6OZ: 20/20mil | ||
| 7OZ: 24/24mil | ||
| 8OZ: 28/28mil | ||
| 9OZ: 30/30mil | ||
| 10OZ: 32/30mil | ||
| Linienbreitetoleranz | ≤10mil： /-1.0mil | |
| ＞10mil： /-1.5mil | ||
| Schweißwiderstandszeichen | Maximaler Bohrdurchmesser (beidseitiges Abdecköl) | 0.5mm |
| Schweißschutzfarbe | Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Violett, Mattgrün, Mattschwarz, Hochbrechungsweiß | |
| Zeichenfarbe | Weiß, Gelb, Schwarz | |
| Maximaler Durchmesser der Blau-Kleber-Aluminiumplatte | 5mm | |
| Durchmesserbereich der Bohrungen mit Harz | 0.1-1.0mm | |
| Maximales Dickenverhältnis der Harzstücke | 12：1 | |
| Mindestbreite der Schweißbrücke | Grünes Öl 4mil, Miscellaneous 6mil Kontrolle Schweißbrücke erfordert spezielle Anforderungen | |
| Mindeste Zeichenbreite | Weiße Zeichen 3mil Höhe 24mil; Schwarze Zeichen 5mil Höhe 32mil | |
| Mindestabstand | Breite 8mil Höhe 40mil | |
| Schweißschicht Hole Wort | Breite 8mil Höhe 40mil | |
| Aussehen | V-CUT nicht lecken Kupfer Mittelleitung zu Grafik Abstand | H≤1.0mm: 0,3 mm (20 ° V-CUT Winkel), 0,33 mm (30 °), 0,37 mm (45 °); |
| 1,0 <H≤1,6 mm: 0,36 mm (20 °), 0,4 mm (30 °), 0,5 mm (45 °); | ||
| 1,6 <H≤2,4 mm: 0,42 mm (20 °), 0,51 mm (30 °), 0,64 mm (45 °); | ||
| 2.4 <H≤3.2mm: 0,47mm (20°), 0,59mm (30°), 0,77mm (45°); | ||
| V-CUT-Symmetrietoleranz | ±4mil | |
| Höchste Anzahl von V-CUT-Leitungen | 100 Artikel | |
| V-CUT Winkeltoleranz | ±5 Grad | |
| V-CUT Winkelspezifikationen | 20, 30, 45 Grad. | |
| Umkehrwinkel des goldenen Fingers | 20, 30, 45 Grad. | |
| Winkeltoleranz des goldenen Fingers | ±5 Grad | |
| Minimale Entfernung neben dem goldenen Finger TAB | 6mm | |
| Minimaler Abstand zwischen der Goldfingerseite und der Randlinie | 8mil | |
| Tiefengenauigkeit (NPTH) | ±0.10mm | |
| Präzision der Formgröße (von Seite zu Seite) | ±8mil | |
| Minimale Toleranz für Frässchlitzbohrungen (PTH) | Schlitzbreite und Schlitzlänge durchschnittlich ± 0,15 mm | |
| Minimale Toleranz für Frässchlitzbohrungen (NPTH) | Schlitzbreite und Schlitzlänge durchschnittlich ± 0,10 mm | |
| Minimale Toleranz für Bohrlöcher (PTH) | Schlitz Breite Richtung ± 0,075mm; Schlitz Länge / Schlitz Breite <2: Schlitz Länge Richtung /-0,1mm; Schlitz Länge / Schlitz Breite ≥2: Schlitz Länge Richtung /-0,075mm | |
| Minimale Toleranz für Bohrlöcher (NPTH) | Schlitz Breite Richtung ± 0,05 mm; Schlitz Länge / Schlitz Breite < 2: Schlitz Länge Richtung / -0,075 mm; Schlitz Länge / Schlitz Breite ≥ 2: Schlitz Länge Richtung / -0,05 mm |
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Herr Chung (Marktdirektor) 13590338876
Frau Liu (Geschäftsleiterin) 13570886571
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